晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備

簡要描述：晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備專為晶圓與晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，晶圓尺寸大可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺(tái)。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對(duì)準(zhǔn)要求。

產(chǎn)品型號(hào)：EVG610 BA
廠商性質(zhì)：代理商
產(chǎn)品資料：
更新時(shí)間：2024-11-09
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分享！晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備具有的原位晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合技術(shù)

詳細(xì)介紹

　　晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備用于晶圓到晶圓對(duì)準(zhǔn)的手動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，適用于學(xué)校和工業(yè)研究。

　　一、簡介

　　EVG610鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)專為晶圓與晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，晶圓尺寸最大可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺(tái)。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對(duì)準(zhǔn)要求。